CBT-BGA-6xxx 0.3mm – 1.27mm Pitch Stamped Spring Pin BGA Sockets 21-40 · Ironwood

Stamped Spring Pin Sockets (SBT/CBT)

SBT BGA sockets simplify lab and evaluation applications due to low cost and better electrical/mechanical performance than conventional pogo pin. SBT QFN sockets with wide temperature range are available in the same footprint as elastomer QFN sockets.

CATALOG

Description

Stamped Spring Pin Sockets

Ironwood Electronics SBT sockets are small footprint sockets that are compatible with other product lines such as GHz elastomer sockets, Giga-Spring sockets, etc. The socket needs about 2.5mm extra space around the chip than the actual chip size utilizing only very small PCB real estate. A heat sink screw on the top provides the compression force as well as thermal relief and can be customized to dissipate more power. SBT socket uses SBT contact technology for high endurance and wide temperature applications. SBT Contact is a stamped contact with outside spring as well as inside leaf spring that provides a robust solution for Burn-in & Test applications. Solutions are available for 0.4mm to 1.27mm LGA, BGA, QFN, QFP, SOIC and other packages. Contact technology has 3 part system which includes top plunger, bottom plunger and a spring. The Beryllium Copper plungers are stamped and assembled to a stainless steel spring in an automated system to enable fast turnaround time, low cost and zero defects.

 PART
NUMBER 
 RoHS   Top
Pitch mm 
 Max
Pincount 
 IC Size
X mm 
 IC Size
Y mm 
 IC
Array X 
 IC
Array Y 
 IC Size
Tol.ce mm 
 IC Ball
H. Min mm 
 IC Ball
H. Max mm 
 CBT-BGA-6018   yes   0.8   96   9   13   9   16   0.2   0.29   0.39 
 CBT-BGA-6019   yes   0.8   521   23   23   27   27   0.2   0.3   0.5 
 CBT-BGA-6020   yes   0.8   361   16   16   19   19   0.2   0.27   0.37 
 CBT-BGA-6021   yes   1.27   360   25   25   19   19   0.15   0.61    
 CBT-BGA-6022   yes   1.27   441   27   27   21   21   0.15   0.61    
 CBT-BGA-6023   yes   0.8   100   9   9   10   10   0.1   0.25    
 CBT-BGA-6024   yes   0.8   144   10   10   12   12   0.15   0.28   0.38 
 CBT-BGA-6025   yes   0.8   144   11   11   12   12   0.15   0.28   0.38 
 CBT-BGA-6026   yes   0.8   196   12   12   14   14      0.2   0.34 
 CBT-BGA-6028   yes   0.8   208   15   15   17   17   0.1   0.2   0.3 
 CBT-BGA-6029   yes   0.8   288   15   15   16   18   0.1   0.36   0.46 
 CBT-BGA-6030   yes   0.8   1290   31   31   38   38   0.1   0.5   0.6 
 CBT-BGA-6032   yes   0.8   784   23   23   28   28   0.2   0.3   0.5 
 CBT-BGA-6033   yes   0.8   324   15   15   18   18   0.1   0.25   0.4 
 CBT-BGA-6034   yes   1   675   27   27   26   26   0.3   0.4   0.6 
 CBT-BGA-6036   yes   0.8   400   17   17   20   20   0.2   0.2   0.4 
 CBT-BGA-6037   yes   0.8   529   19   19   23   23   0.1   0.2   0.4 
 CBT-BGA-6038   yes   1   152   18   14   13   17   0.1   0.25    
 CBT-BGA-6039   yes   0.8   602   23   23   28   28   0.2   0.3   0.5 
 CBT-BGA-6040   yes   0.8   1089   27   27   33   33   0.2   0.3   0.5 
 IC Total
H. Max mm
 IC Ball
Copl.ty mm
 IC Ball
D. Max mm
 Backing
Plate
 Part
Description
 Max
Pag Code
 Cavity
Down
 IC Top
Surface
 Socket
Lid
Heat
Sink
 1.2   0.2   0.5   no   Stamped pin Burn-in socket   BGA96   no   Flat  Snap Lid   yes 
 2.06      0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA521   no  Mold Cap  Clam Shell   no 
 1.7   0.1   0.48   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA361   no   Flat  Clam Shell   no 
 2.85   0.1   0.75   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA360   no   Flat  Clam Shell   yes 
 2.85   0.1   0.75   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA441   no   Flat  Clam Shell   yes 
 1..4   0.12   0.55   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA100   no   Flat  Clam Shell   no 
 1.28   0.12   0.53   no   Stamped pin Burn-in socket   BGA144   no  Mold Cap  Clam Shell   no 
 1.28   0.12   0.53   no   Stamped pin Burn-in socket   BGA144   no  Mold Cap  Clam Shell   no 
 2.5   0.15   0.5   inluded   Stamped pin Burn-in socket   BGA196   no   Flat  Clam shell   no 
 1.2   0.1   0.35   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA208   no   Flat  Clam shell   no 
 1.907   0.1   0.44   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA288   no  Mold Cap  Clam shell   no 
 4   0.1   0.55   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA1290   no  Mold Cap  Clam shell   yes 
 2.06      0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA784   no  Mold Cap  Clam shell   no 
 1.75   0.1   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA324   no   Flat  Clam shell   no 
 3.5      0.7   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA675   no  Mold Cap  Clam shell   no 
 4   0.1   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA400   no   Flat  Clam shell   no 
 4   0.1   0.5   included   Stamped pin Burn-in socket      no   Flat  Clam shell   no 
 0.9   0.1   0.45   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA152   no   Flat  Clam shell   no 
 4   0.2   0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA602   no  Mold Cap  Clam shell   no 
 2.86   0.2   0.6   included   Stamped pin Burn-in socket   BGA1089   no   Flat  Clam shell   no